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剥膜机

详细说明

    手动剥膜机/手动剥片机特点:



适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜,或蓝膜上取下工序。

规格:6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308)

■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。



1. 适用于芯片的脱膜工艺;

2. 采用非接触式剥膜,不易损坏晶粒提高产品合格率;

3. 简单便捷的操作方法,大大提高了工作效率;

4. 利用导轨式平移剥膜,晶粒在剥膜过程中不易跳动,可剥最小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm;此款剥膜机更适用于QFN器件;

5. 可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来,每分钟可剥1~2 片芯片;

6. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电,以减少对DIE的损害

 
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