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产品目录

揭膜机

详细说明

    手动揭膜机特点:



适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺

规格:6inch/8inch (型号:HW-WM206/208-DT)

■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。





1.可同时兼容4inch,5inch,6inchwafer或6inch,8inchwafer的揭膜



2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢



3.台面表面铁氟龙处理



4.适合于不同厚度的晶片

 
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