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扩膜机

详细说明

    手动扩膜机/手动扩晶机特点



适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序

规格:4inch/5inch/6inch/8inch(型号为:HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308)

■ 此外我们也能根据客户需求,提供非标产品。



1.简单快速地将切割后芯片的芯粒间距均匀的扩张到所需的尺寸



2.带加热且温度可调的台盘设计,可令扩膜效果更好,精度更高



3.(扩膜高度可调、扩膜速度可调、台盘温度可调)可适用于不同产品的不同需求



4.不同规格,适用于2inch~8inch的芯片

 
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