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bga底部填充胶

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特征:

1) 允许低温固化;

2) 在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染;

3) 对各种表面粘着零件,可以获得定的接着强度;

4) 优良的储存稳定性;

5) 具有良好的耐热性





产品特征:

贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化的单组份环氧树脂胶,

特别适用于:

(1)自动点胶制程,也可用于钢网印胶领域.

(2)针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度.

适合钢网印胶的粘度和摇变指数,成形好,有效的预防PCB板上的溢胶。

(3)性能稳定,适合于长时间贮存。

(4)固

化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能.

(5)可低温度硬化,尽管超高速涂敷,微少量涂敷可保持没有拉丝,塌陷状况

 
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