高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶 高导热率灌封胶
高导热绝缘灌封胶/高导热率灌封胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
高温导热型有机硅灌封胶：广泛用于PCB线路模块、电源模块、电容器、耐热模块、变压器、点火线圈电子控制器及其它部件的灌封绝缘防水；
配 比： A：B=1：1（重量比）
可使用时间：25℃× 40分钟
固化条件：15-30min/60℃左右或6-10h/25℃室温，固化耐高温250度。
特点优势：
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有优异的流动性和排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性
6、附着力强
7、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
应用说明：
1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
2、户外LED显示屏的灌封
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 |
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