乐泰TG100导热硅脂 乐泰 TG100电子元器件LED导热硅胶 灰色
乐泰TG100导热硅脂 耐热性; 耐氧化 乐泰 TG100
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产品说明
TG100 ?具有以下产品特点：
技术硅脂
外观灰色
应用热管理
典型大会应用的CPU，GPU ，微控制器，专用集成电路， DC-DC转换器及IGBT晶体管
工作温度-40 ?9?1150℃TG100 ?推荐用于高温传热正常应用。它是用来发热之间
设备和它们所安装的或其他的表面散热表面。本产品提供优良的热电阻，提供了高的热导率和
几乎没有蒸发量在很宽的工作温度范围。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促进生锈或腐蚀。
典型特性
粘度，锥板，毫帕?6?7 S（ CP） ：温度： 25 ℃，剪切速率： 0.5秒-1 350,000比重@ 25 °C 1.94
导热系数，W / MK 3.4 热阻抗ASTM-D - 5470 ， ° C.in 2 / W：80PSI 0.017
使用指导
1 ，为了达到*佳效果的部分被覆盖应清洁，无油和杂物。
2，采用适当的材料，以基底，以便有足够的材料，以覆盖所述表面的100％之间该组件与散热器和材料叶片一个小圆角。
3，将散热片上的组件的顶部和安全夹子，螺丝或其他硬件。
存储产品贮存于干燥处未开封的容器。存储的信息可以在产品外包装上有所标注标签。
*佳储存： 5 ° C至30 °C。存储在低于5℃或大于30 ° C可影响产品性能。被取出包装盒可能会影响产品使用
产品说明
TG100 ?具有以下产品特点：
技术硅脂
外观灰色
应用热管理
典型大会应用的CPU，GPU ，微控制器，专用集成电路， DC-DC转换器及IGBT晶体管
工作温度-40 ?1?79?1?71150℃TG100 ?推荐用于高温传热正常应用。它是用来发热之间
设备和它们所安装的或其他的表面散热表面。本产品提供优良的热电阻，提供了高的热导率和
几乎没有蒸发量在很宽的工作温度范围。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促进生锈或腐蚀。
典型特性
粘度，锥板，毫帕?1?76?1?77 S（ CP） ：温度： 25 ℃，剪切速率： 0.5秒-1 350,000比重@ 25 °C 1.94
导热系数，W / MK 3.4 热阻抗ASTM-D - 5470 ， ° C.in 2 / W：80PSI 0.017
使用指导
1 ，为了达到*佳效果的部分被覆盖应清洁，无油和杂物。
2，采用适当的材料，以基底，以便有足够的材料，以覆盖所述表面的100％之间该组件与散热器和材料叶片一个小圆角。
3，将散热片上的组件的顶部和安全夹子，螺丝或其他硬件。
存储产品贮存于干燥处未开封的容器。存储的信息可以在产品外包装上有所标注标签。
*佳储存： 5 ° C至30 °C。存储在低于5℃或大于30 ° C可影响产品性能。被取出包装盒可能会影响产品使用 |
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