项目 加工能力 说明
*高层数 26层 华强PCB批量加工能力1-22层 样品加工能力1-26层
*大尺寸 550x560mm 华强PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
*小线宽线距 3/3mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
*小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔*小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 3mil Via*小3mil,器件孔*小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
*小字符宽 ≥0.15mm 字符*小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
*小字符高 ≥1mm 字符*小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 *合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围 0.4--3.0mm 华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量*厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
*小槽刀 0.65mm 板内*小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺*小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，*小孔径不得小于0.6mm
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗控制公差 土10% |
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