美国Indium NC-SMQ®92J焊膏详细介绍
1.介绍：
NC-SMQ是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。本产品还具有其他的质量特性，比如稳定一致的密脚距焊膏沉积，卓越的丝印模板寿命与粘附时间，以及杰出的熔湿性。NC-SMQ 片贴装的高速表面安装线上表现良好。NC-SMQ满足或超过所有ANSI/J-STD-004、-005 规格以及Bellcore 测试标准。
2.合金：
Indium有限公司可制造业内标准类型3 号网目尺寸的低氧化物球形焊料粉末，焊料组成为锡-铅和锡-铅- 银。本公司还可应客户要求提供其他非标准网目尺寸。焊料粉末与助熔剂/载体的重量比被称为金属载量，标准合金合成物通常的金属载量范围为85-92%。
3.优点：
1.在空气回流焊接中表现杰出的润湿性 2.可经探针测试的残留物 3.敞置时间更长 4.稳定一致的密脚距印刷 5.初始粘附强度高并具有长期稳定性 6.高湿度耐受性 7.不含卤化
4.包装：
模板丝印应用的标准包装包括4盎司瓶装和6盎司或12盎司的管筒。另外还可以提供封闭打印头系统的专用包装。对于滴涂应用，我们通常提供10cc和30cc的注射器。我们还可应客户要求提供其他包装选择。
5.存储与使用要求：
冷藏储存将延长焊膏的贮存寿命。NC-SMQ <10℃条件下存放时，贮存寿命为6 个月。包装在注射器和管筒内的焊膏应当尖端朝下储存。焊膏应当在使用之前使其达到工作环境温度。一般来说，焊膏应当在使用前的至少2 小时以前从冷藏处取出。到达热均衡的实际时间会因容器尺寸不同而变化。在使用之前应当检查焊膏温度。瓶装和管筒上应当用标签记录开封的日期和时间。
6.回流焊
加热阶段：
0.5°-2°C/秒的线性坡度使挥发性助熔剂成分得以逐渐蒸发，并可防止由于热坍落而导致的缺陷，比如焊球/焊珠和锡桥等。它还可以防止在使用较高温度的合金时损耗助熔能力。必要的时候，工作曲线可采用在150°C 以上延长浸润时间的办法来减少空穴形成和元件竖立现象。
液相阶段：
为了形成高质量的焊接点，并因形成金属间结合层而
获得可接受的熔湿度，必须使焊料达到高于焊料合金
熔点25°-45°C 的峰值温度(图中所示为215°C)。如 果峰值温度过高，或液相保持时间高于推荐的30-90 秒，则可能出现助熔剂炭化、金属间层形成过度并损坏板件和其他部件。 |
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