兰松科技SMT/PCBA贴片加工车间共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线，我们同时拥有一流的检测设备，如X-Ray，ICT，AOI，BGA返修台及老化实验室等，最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm，对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平，同时可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、主机板、电池保护电路等高难度产品。
我们的产品经验覆盖：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
我们的产能：贴片：四千万点/每天，AIM：8万点/每天，整机组装：16000台/每天。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
贴片加工服务类型：
插件来料加工：（单纯的插件装焊）
单面贴片组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
双面贴片组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
单面混装加工：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
双面混装加工：（插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面） |
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