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公 司: 深圳市兰松科技有限公司
发布时间:2015年05月31日
有 效 期:2015年11月30日
联系人:彭先生 先生   加为商友
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彭先生 先生 (经理)
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手  机: 15919450818
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公 司:深圳市兰松科技有限公司

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    专业从事pcb方案设计,方案开发,方案升级。双面、四至二十八层多层PCB抄板(克隆、复制、copy)Layout、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工等工作。公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的无线网卡及其他无线通讯设备,以及叠层多达20层,盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功。欢迎广大客户来电洽谈!


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