兰松科技长期承接各类电子产品及电路板模块OEM加工和ODM研发项目合作，
我们强大的OEM加工厂主要提供各类仪器仪表、通讯、网络、消费电子、工业控制等领域产品定牌生产服务，以过硬的产品质量、高效的工程进展为客户准确把握市场机遇，赢得更大经济效益提供保证。
我们专业的ODM服务以一流的研发团队，丰富的技术储备和产品化经验为您提供快速的研发和产品化服务，保证产品的质优价廉，成熟的前瞻跟进体制可与您保持同步的方式来降低技术风险系数和提高市场准确度，严密的技术质量协议和知识产权保护体系为您解决技术方面的后顾之忧。
ODM研发详细流程
1、产品功能需求、技术可行性分析；
2、技术实现路线规划；
3、提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。
4、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
7、技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。
8、产品量产化：
小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。 |
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