SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。*近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和元铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
表面安装技术(SMT) 发展综述
SMT封装元器件的发展
SMT封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。
口SMC向微型化大容量发展
*新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。
口SMD向小体积、多引脚方向发展
SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展，现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展，例如BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来越多。
口SMB向多层、高密度、高可靠性方向发展
随着电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
SMT工艺辅料的发展
常用的SMT工艺辅料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其发展一是免清洗;二是无铅型，总的方向是向环保方向发展。
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