GM55-H38_鑫仓泰科技

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公　司：深圳市鑫仓泰科技有限公司营销部

发布时间：2017年12月13日

有效期：2018年06月14日

联系人：杨先生先生

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杨先生先生 (经理)

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电　　话： 0755-27068089 传　　真： 0755-27238859 手　　机： 13925235646 在线联系：地　　址：中国广东深圳市深圳市宝安区松岗镇东方村大田洋工业区田洋北二路二十二号邮　　编： 518100
公司主页：	http://renlao0312.qy6.com(加入收藏)

详细说明

鑫仓泰科技,GM55-H38_鑫仓泰科技,手机中板用铝材
日本住金凭借对高强度超薄金属材料的丰富的研发、制造经验，生产出高强度铝材GM55。
日本住金将以此实绩为基础，继续为客户提供适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。
1、GM55-H38强度高、最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件;
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩溪；
3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。
物理性能： 1、电气电阻 27.2（%IACS） 2、热量传递 110（W/mk,@25 dec.C） 3、屈服数 70（KN） 4、融点 575（deg,C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最强； 2、H38可用于轻度旋压加工；3、耐酸防腐蚀性良好。

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