GM55-H38_鑫仓泰科技

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公　司：深圳市鑫仓泰科技有限公司营销部

发布时间：2017年12月13日

有效期：2018年06月14日

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杨先生先生 (经理)

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详细说明

鑫仓泰科技,GM55-H38_鑫仓泰科技,手机中板用铝材
日本住金凭借对高强度超薄金属材料的丰富的研发、制造经验，生产出高强度铝材GM55。
日本住金将以此实绩为基础，继续为客户提供适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。
1、GM55-H38强度高、最适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件;
2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩溪；
3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。
物理性能： 1、电气电阻 27.2（%IACS） 2、热量传递 110（W/mk,@25 dec.C） 3、屈服数 70（KN） 4、融点 575（deg,C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最强； 2、H38可用于轻度旋压加工；3、耐酸防腐蚀性良好。

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