技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-24
3、*大加工面积 单面/双面板1200x650mm 多层板900x650mm
4、*小线宽间距：0.05mm即2mil
5、*小孔径:0.1mm即4mil
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz
8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，铜基板，超薄无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺（PI）,BT材料等。
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ |
|
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 印刷线路板(PCB) >> FPC厂家,供应电容屏FPC线路板 孙生18820934031
联系信息