工作原理
防垢：主机产生的高频电磁场，使流经副机的水的物理结构发生变化，水分子间的角度拉大，使Ca2+、Mg2+离子被包容到水分子中，使Ca2+. Mg2+离子的运动速度降低，与水中的CO32+， SO42+等离子有效碰撞次数减少，静电引力下降，所以受热壁或管面上无法结垢，从而达到了防垢的目的。
除垢：主机产生的高频电磁场，使水的渗透力与溶解度增大，并对金属表面的水垢薄弱环节纵向渗透到金属表面后，开始沿金属与水垢表面横向渗透，使水垢呈片状脱离金属表面，从而达到除垢的目的。
杀菌、灭藻：微电环境可制微生物的生长，破坏其生存环境，另外设备工作过程中生成的活性氧自由基，具有损伤生物大分子，改变菌类、藻类生存的生物场等作用以达到杀菌、灭藻的目的。
产品技术参数
1、水温：≤9℃;
2、推荐流速：1.5-2.5m／s（以进出口流速计）；
3、电源：220V、50Hz；
4、功率：10-440W
5、适用水质：总硬度≤700mg／L（以CaC03计）；
6、工作环境温度：-5～400℃；
7、水头损失：≤1.5m水柱；
8、联接法兰标准：GB9119. 8-88;
9，阻垢率：≥95%;
10、杀藻灭菌率：≥95%
设备选型
1、选型时请按处理水量和管径匹配选型，按管径选型时，必须满足所需处理水量；
2、产品进出口法兰一般按1.OMPa配置，用户如有特殊要求，请在订货时注明；
3、当用户所处地区水质硬度>700mg／L（以CaCo3，计）时，建议用户选用大一档型号产品；
4．用户对产品规格或结构形式有特殊要求时，可根据用户要求订做；
产品技术参数
型 号 公称流量(t／h) 功率(w) D (mm) L (mm) 重量(kg)
HCGP-15 1 10 89 540 9
HCGP-25 4 30 89 540 10
HCGP-40 10 45 89 600 12
HCGP-50 20 50 89 600 15
HCGP-65 30 65 108 600 25
HCGP-80 40 80 108 600 32
HCGP-100 80 100 108 600 35
HCGP-125 100 100 133 800 44
HCGP-150 100-150 100 159 800 54
HCGP-200 200-250 300 219 800 70
HCGP-250 300-500 300 273 1000 120
HCGP-300 600-750 300 325 1000 140
HCGP-350 800-1000 400 377 1000 160
HCGP-400 1100-1250 400 425 1000 200
HCGP-450 1500-1800 400 480 1000 230
HCGP-500 2000-2500 400 530 1000 250 |
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