1.41普通折光率COB平面光源封装胶水
COB平面光源封装胶 G8038A/B
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～220℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
2、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
3、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
4、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
5、大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
7000 5000
混合粘度（cps） 5500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.03 1.01
混合比例 100 ：100
允许操作时间（H，25℃） ≥6H
固化条件 100℃X1小时+150℃X4小时
推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝100 :100的比例配胶，手工搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤4小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度（shore A，25℃） 55
折射率（633nm） 1.41
透光率（450nm） 95%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25
体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014
介电系数（1.2MHz） 3.0
介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3
击穿电压（KVmm） ＞25 |
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