OCA真空贴合机参数说明书
一：概述
该设备用于液晶玻璃与基板上贴附的设备及电容式触摸屏硬对硬贴贴合的专用设备，原理是在真空环境中气囊压合达到贴合的目的，操作简单易懂，采用进口高精密导轨及控制元器件，釆用一出三模块设计，大大提高了产品的效率及设备运行的稳定性，同时有效保证良品率。
二：用途
1、适用于触摸屏钢化玻璃（GISS/CTP）与液晶屏（LCP/LCM/OLED）贴合。
2、盖板（GIASS）与功能片（SENSOR）贴合等相关硬对硬产品的贴合工艺。
三: 技术参数
工作环境：10～30℃，40%～95%
压接时间：1～99.99s
工作温度：RT～100℃
真空度：-99KPa
贴合精度：±0.1mm
产品范围：3.5－10.2寸的硬对硬贴合
生产效率：3.5寸每次3片，7－10寸每次1片,15 s左右/周期
产品固定方式：模具固定（模具按客户需求订制）
模具材质及精度：铝合金，平面度0.02mm
工作工位数：单工位
运动部件：日本SMC
外形尺寸：长700mm×宽500mm×高600mm
主电源规格; AC 220V±10%，50Hz，1000W
工作气压：0.5 --- 0.7Mpa
机身重量：75kg |
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