Phase11热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于 1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家知名客户. 主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。
二、Phase11的功能：
PHASE11 可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）Phase11 测试来的数据，将产生上图。左上角的数字说明这个器件有四个层次（为了可以清楚的了解不同层次，可以将这个图转换成图三）。其中*一个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让 让让 让我们选择热阻值非常好的厂家；同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。见上图
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，*后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
3） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所示的曲线分析图（热容与热阻关系图），这样更能体现不同结构下热阻，以 LED 为例从图中可以看出LED 器件散热能力的瓶颈所在，对LED封装工艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的 LED 样品的分析图。
不只 LED 器件可以得到这个分析图，而且其他的器件也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。从图中可以看出黑色曲线的 LED热阻低于绿色曲线的 LED热阻，这也从客户那里得到确认，黑色曲线的 LED在芯片粘接与散热方面的工艺得到很大改进。
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