CX8008-965
长先免洗高温无铅锡膏
一、概述
? 本公司高温无铅锡膏采用特殊助焊剂与氧含量极少的球形锡精炼而成，具有卓越的连续印刷性。此外，本产品所含的助焊膏，采用具有高信赖度低离子性活化剂系统，使其在回流之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗、焊后有极高的电气稳定性和安全可靠性。
二、特点与优点
? 印刷滚动性及落锡性好。
? 连续印刷时其粘度变化极小，钢网的可操作寿命长。
? 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本没塌落，贴片元件不会产生偏移。
? 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现湿润性。
? 可适应不同档次焊接设备的要求。
? 焊接残留物极少，具有高绝缘阻抗，不腐蚀PCB，达到免洗要求。
? 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
三、安全
助焊剂系统不属于有毒类产品，在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域可安全完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。
四、保存&使用
保持锡膏使用环境温度为25±3℃，相对湿度30-60%；储存于3-7℃的冰箱中，从冰箱取出后回温时间不少于3小时，回温后手工或机器搅拌3-5min，禁止在解冻过程打开锡膏瓶外盖。
产品型号
8008-
965
8008-
965UA
8008-
965S8
8008-
965T
8008-
965D
8008A-
990
8008A-
990UA
8008A-
990S8
8008A-
990T
8008A-
990D
合金熔点
SnAg3.0Cu0.5
217℃
SnAg0.3Cu0.7
227℃
焊剂含量
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13%
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13.0%
卤素含量
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
绝缘电阻
>1.0E+8
电迁移
通过
铜镜实验
通过
粘度
180±30
180±30
180±30
180±30
150±30
180±30
150±30
180±30
180±30
150±30
扩展率
>90%
冷坍塌
<0.2mm
热坍塌
<0.2mm
锡球实验
1级
润湿实验
1-2级
操作时间
12H
特点用途
8008-965, 8008A-990属于通用型，润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能*佳
8008-965UA、8008A-990UA具有强爬锡能力，应对QFN、裸铜板、镀镍等难焊部件以及针对超大、超细焊盘
8008-965S8、
8008A-990S8
具高抗锡球能力
8008-965T、8008A-990T属于无卤通用型，润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能好
8008-965D、8008A-990D属于针筒点涂用
推荐温度曲线
Description：
Preheating： 25℃~150℃，1~3℃/sec
Soaking： 140℃~190℃，60~120sec
Reflow： >220℃,30~90sec
Peak Temp.： 230~250℃
Cooling： 2~4℃/sec |
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