包装层次：销售包装/终端包装 规格：任何 材质：复合材料
加工定制：是 包装型式：包装袋
适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
材质
总厚度
100/120/160洀
物理参数（从外至内材质说明）
材质
参数
第1层
PET/聚酯
12洀
第2层
PA/尼龙
15洀
第3层
PE/聚乙烯
59~121洀
l PET作用：抗刺破能力
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
物理特性及标准
项目
单位
区分
指标值
参考标准
拉伸强度
Mpa
MD/TD
220*310
ASTM-D882
伸长率
%
MD/TD
125*72
ASTM-D882
热收缩
%
MD/TD
1.0*0.7
干燥空气160℃.15分钟
MD/TD
1.4*1.7
热水95℃,30分钟
氧气透过量
cc/m.day
20~40
ASTM-B95
@77DD’F(25℃)/0%RH
水气透过量
g/m.day
510*557
ASTM-B95
@71DD’F(37.8℃)/100%RH
跟踪系数
静/动
0.46/0.49
ASTM-1894
雾度
%
2.0
ASTM-1894
透光率
%
92
ASTM-1894
表面张力
Dy/cm
单面
38/56
ASTM-1894
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。 |
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