钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。导热性能：是一种性能十分优良的复合材料。
钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用，钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3)；铜(银)导电导热性能优越，钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
【港祥钨铜合金化学成分、物理性能介绍】
牌号
密度g/cm3
导电率（IACS）
硬度（HB≥）
软化温度（≥）
CuW50
11.85
54
115
900℃
CuW55
12.3
49
125
900℃
CuW60
12.75
47
140
900℃
CuW65
13.3
44
155
900℃
CuW70
13.8
42
175
900℃
CuW75
14.5
38
195
900℃
CuW80
15.15
34
220
1200℃
CuW85
15.9
30
240
1400℃
CuW90
16.75
27
260
1600℃ |
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