出版单位：产业信息网
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《2013-2018年中国印制电路板（PCB）行业深度调研及未来发展方向研究报告》根据对印制电路板（PCB）产品监测统计数据指标体系，通过技术手段，形成的连续性监测数据，反映了一定时期内中国印制电路板（PCB）产品生产消费的现状、变化及趋势。本报告以印制电路板（PCB）行业作为切入点，通过对印制电路板（PCB）行业特征和统计数据的全面分析，确定印制电路板（PCB）行业发展概况和基本特征；运用科学的方法和模型，帮助企业掌握市场动向，明确印制电路板（PCB）行业竞争趋势。为企业制定发展战略、进行投资决策和企业经营管理提供权威、充分、可靠的决策依据。
*一章 印制电路板（PCB）的相关概述
*一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 国际PCB产业发展分析
*一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2012年全球PCB工业发展分析
三、2013年全球PCB行业发展分析
四、2013年全球PCB产业的格局变化
五、2013年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2013年全球PCB行业发展分析及预测
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2013年北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2013年德国PCB产业的发展
三、2013年欧洲PCB行业发展分析
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2013年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 台湾地区
一、2012年台湾PCB产业的发展
二、2013年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展分析
*一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2013年我国PCB行业的发展
五、2013年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 PCB制造技术的研究
*一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第五章 PCB上游原材料市场分析
*一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球*大玻璃纤维生产国
三、2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2013年玻璃纤维产业的发展情况 |
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