SDS50:半导体激光划片机,硅片切割机,电池片切割机
半导体侧泵激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采进口更简单的整机结构高划片速度高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机技术参数：
型号规格 SDS50
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50KHz
*大划片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体侧泵激光划片机应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
选择“武汉三工”品牌的六大理由1.强大专业的技术团队
2.高精度及高品质的产品和服务 3.省心满意的售前、售中售后服务
4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持 5.其中*主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
联系人：陶女士
电话：027-59722666-8013
手机：15671696583
QQ:1563376021 |
|
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 机械及行业设备 >> 其他行业设备 >> 供应半导体激光划片机,高精度硅片切割
联系信息
