K-10矽胶布是 Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
SC系列测试值
SC-23
SC-30
SC-45
SC-80
颜色 Color
Visual
粉红、灰
灰
灰
灰
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.23±0.03
0.3±0.03
0.45±0.03
0.8±0.03
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore A
85±5
85±5
85±5
85±5
抗拉强度ensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
>180
>180
>180
>180
ASTM D412
pa
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011
耐温范围Continuous use Temp
℃
-50~+200
-50~+200
-50~+200
-50~+200
伸长率Elongation
ASTM D412
%
3~8
3~8
3~8
3~8
耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV
≥3.0
≥4.0
≥5.0
≥8.0
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
V-0
V-0
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.0
1.0
1.0
1.0
基本规格：300mm*50M/卷，可依使用规格裁成具体尺寸。
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
抗高压达7000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。
主要特性：绝缘、散热、防火、等
基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶
企业官网：www.jrfcl.cn |
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