6218 结构胶
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u单组份低温固化环氧胶
u高粘度、80℃固化
u适用于多种材料粘接
u具有高附着力、低吸水率、良好的贮存稳定
u用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件粘接
6219 结构胶
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u单组份低温固化环氧胶
u高粘度、80℃固化
u适用于多种材料粘接
u具有高附着力、低吸水率、良好的贮存稳定
u用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件粘接
产品
颜色
粘度
(25℃)
固化条件
TG℃
CTE
ppm/℃
硬度
储存条件
包装
★6218
黑色
75000cPs
20min@80℃
30min@75℃
52
42
D86
6months
@-40℃
10ml
30ml
★6219
黑色
30000cPs
20min@80℃
30min@75℃
52
42
D86
6months
@-40℃
10ml
30ml |
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