一，技术参数:
测量原理 非接触式，激光线
测量精度 ±0.002mm
重复测量精度 ±0.004mm
基座尺寸 324mmX320mm
移动平台 X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 : 320mmX320mm
移动平台行程 : 230mmX200mm
影像系统 高清彩色CCD摄像头
光学放大倍率 30－110X (5档可调)
照明系统 高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量光线 可低至5µm高精度激光束
电源 95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸 372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系统重量 约30Kg(不含电脑重量)
测量软件 SH2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)
中文简体版，英文版
二，应用领域：
1， 锡膏厚度测量
2，面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何数据的测量
3， 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
4，影像捕捉，视频处理，文件管理
5， SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出
三，基本配置：
SH—110Ⅱ主机
主机控制盒
宏基电脑主机CY WIN2003 (ACER原装)
17〞液晶显示器 (ACER原装)
厚度校正规
网格长度校正规（其他测厚仪较少配置）
软件驱动U盘
驱动程序光盘备份
四，本机最主要特长：
1，测量精度：±0.002mm 重复测量精度 ：±0.004mm
2 ，可移动平台，大范围的X，Y电磁锁闭移动平台， 精密定位时附有最小距离的0.001mm微调最小把手.
3, 可根据被测物体的高度，可五组放大倍率 分别是30X，45X，60X，90X,110X (5档可调)，可更有效的精确测量厚度值。
4，本机不但可以测理厚度，同时自动显示面积，体积；还可以通过网格校正治具测量间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等其他所有几何数据。
5，可自动保存记录结果，及自动拍摄测量影像；如出现的数据不符合CPK值时，红色字体显示提醒。
6, 本机我们免费保修期为两年 |
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