网络通迅设备专用大尺寸大容量贴片电容1812X7R/16V336K/33UF封装MLCC封装：0603，0805，1206，1210，1812，2220，2225全系列
MLCC容值：10PF-1000PF-10NF-100NF-1UF-22UF-47UF-100UF(中间国标容值全部都有)
MLCC电压：6.3v-100V-250V-500V-630V-1KV-2KV-3KV-5kv（中间电压全部都有）
MLCC材质：NPO-COG-X7R-X5R
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA
Class II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
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500V 103 1206封装
500V 123 1206封装
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500V 333 1206封装
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100V 334 1210封装
100V 222 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
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