贝格斯Bergquist Sil-Pad 900S导热绝缘片
特点：
热阻：0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体
规格：
厚度:0.229mm
抗击穿电压（Vac）:5500
导热系数：1.6W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热绝缘片
特点：
热阻：0.66C-in2/W(50psi)
两面自带粘性
Pad可重置
低压力下卓越的导热性能
电绝缘，自动生产，自动配给
应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；
规格：
厚度:0.3mm
抗击穿电压（Vac）:5500
导热系数：1.1W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热绝缘片
特点：
热阻：0.53C-in2/W(50psi)
在较低的压力下非同一般的导热性能
光滑且材料两面无粘性
优秀的击穿电压和表面的“润湿”值
设计用于电绝缘很关键的产品
卓越的抗割切性
应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，独立器件
规格：
厚度:0.3229-0.406mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.8W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热绝缘片
特点：
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150
规格：
厚度:0.152mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.3W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad A1500导热绝缘片
特点
热阻：0.42C-in2/W(50psi)
弹性化合物涂覆在两面
应用：
电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体
规格：
厚度:0.254mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Q-Pad3导热绝缘片
特点：
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
贴合表面纹理
在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间
在散热器和底盘之间
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器
UL文件号：E59150
耐温：200（℃）
规格：
厚度：0.127 mm
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构•特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母•陶瓷和硅脂。
Gap Pad导热间隙填充材料
贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片
特点：
高贴服性，低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
搞冲切，搞剪切和撕裂阻抗
应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方
规格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压（Vac）:>6000
导热系数：1.0W/m-K |
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