贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格：
厚度：0.139mm
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手动或自动应用到室温的散热器表面
箔片增强，背胶涂覆
软的，55充相变化混合物
应用：
电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块
规格：
厚度：0.102mm
增强承载物：铝
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-K
贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰亚胺基材
卓越的绝缘性能
卓越的抗切割性能
应用：
弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格：
厚度：0.102-0.127mm
增强承载物：聚酰亚胺
持续使用温度：150C
导热系数：1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。 |
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