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公 司: 集适自动化科技(上海)有限公司
发布时间:2014年02月20日
有 效 期:2014年08月22日
联系人:付武平 先生   加为商友
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付武平 先生 (总经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 021-64130178
传  真: 021-64130176
手  机: 13818748668
在线联系:
地  址: 中国上海松江区沪松公路1399弄120号608室(九亭地铁站旁)
邮  编: 201199
公司主页: http://chipbest.qy6.com(加入收藏)
公 司:集适自动化科技(上海)有限公司

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详细说明

    产品技术参数:
方向:左至右
1)速度42,000CPH(Chip 1608 / I工业PC 9850标准)
2)双臂,Y轴双伺服驱动系统
3)双臂共12个贴装轴
  - 高速飞行图像识别系统
  - 元件适应范围:0603(英制:0201)mm Chip to □14mm
  - 贴装精度:±50µm@µ+3σ/Chip
4)适用新SM喂料系统
    -适用不停机喂料器
    -适用滑轨方式的喂料器
    -LED显示喂料器状况
5)双传送系统
   -双传送模式:510mm(L) x 250 mm(W) (2 PCB)
   -单传送模式:510 mm(L) x 460 mm(W) (1PCB)
6)可放120支8mm带式喂料器
7)具有以供前后操作的LCD显示器
8)自动更换吸嘴装置
9)Windows XP操作系统
10)安全盖
11)工具包


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