八层pcb打样 产品介绍：
八层pcb打样是指用于电器产品中的电路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。
随着电子零件的小型化、高集积化的进展，八层pcb打样多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度八层pcb打样、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、八层PCB打样阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。
1980年代后半，八层pcb打样为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.2~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份八层pcb打样少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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报价热线：137 147 36789 QQ：1419666021
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八层pcb打样 厂家证书编号
U L 认证 编号:E320008
ISO 9001 编号:403287QM08
CQC认证 编号:CQC100001054197
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八层pcb打样 制板能力
★ 制板层数：2-10层板
★ *大尺寸：520mm*620mm
★ *小尺寸：5mm*5mm
★ *小板厚：0.2mm
★ *小线宽：喷锡板0.1mm(4mil) 沉金板0.075mm(3mil)
★ *小孔径：0.2mm(8mil)
★ *小孔距：0.4mm(16mil)
★ 孔内铜厚：20-25um
★ 加工厚度：0.2-3.5mm
★ 基材铜厚：18um 35um 70um
★ 纵横比例：8：1
★ 外形加工：模冲、CNC
★ 板材材料：FR-4
★ 孔位偏差：0.08mm
★ 加工能力：30000平方米/月
★ 表面处理：喷锡（有铅/无铅）、化学沉金、抗氧化（OSP）
八层pcb打样 制板流程：
开料→内层线路→AOI→棕化→叠板→压合→钻孔→沉铜→线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→真空包装
八层pcb打样 服务客户主要城市:
华北地区:
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华中地区:
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八层pcb打样 生产厂家—梅州鼎泰电路板 欢迎您来电咨询,来人参观指导。
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