H-DPS-50/50A//75/75A半导体泵浦激光打标机
1、主要技术参数
标记范围：100×100 mm2，可选 175×175 mm2/ 300×300 mm2
标记速度：300-400字/秒
标记最小字符：0.1mm
标记最小线宽：50μm
激光波长：1064nm
输出功率：50W / 75W
光束质量M2：<3
激光重复频率：≤60KHz
重复精度：±0.01mm
标记类型：静态标记
支持打印内容：条码、二维码、标识图像
红光定位系统，准确方便，断水、超温多重保护
电力需求：单相220V/ /50Hz
整机功耗：2.5Kw
外型尺寸（长×宽×高）：主机系统：1200×360×1200mm
控制系统：630×630×825mm
冷却系统：650×425×770mm
整机重量：290kg（含包装）
2、主要特点：
先进的硬件控制技术和智能化软件；高可靠性、高稳定性、高安全性；高精度的打标质量；可对各种金属及多种非金属材料进行打标，是目前应用成熟、性能价格比较高的一种优秀的打标机
3、标准配置和可选配置
标准配置：半导体二极管泵浦头和配套电源；声光Q开关和配套电源；高速高精度光学扫描振镜和配套电源；平场精密（F-θ）透镜和光扩束镜系统；激光打标软件；计算机和高速D/A接口卡；冷水循环系统；型号50 /70对应相应输出功率，核心部件进口，工业级设计，泵浦头寿命大于15000h；50A/70A对应相应输出功率，军品级高可靠设计, 泵浦头寿命大于20000h。
可选配置：脚踏开关、电动升降台、平移台、旋转装置、自动上下料装置、烟尘排风系统 |
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