杭州神龙电子有限公司PCB线路板、电路板： 制程能力表面工艺处理: 有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 *大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM *小线宽线距: *小线宽:0.15MM;*小线距:0.15MM *小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: ＞5H 热 冲 击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
联系人：汤超
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