美国Uninwell国际有限公司高端电子粘结材料
产品型号： BQ-6886
产品简介：
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于发光二极管、粘结等领域。其优点：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发物质、与金属有很好地黏结性。
特别适合发光二极管（LED）、镭射二极管（LD）、RF（射频）大功率组件、大功率MMICs（交互式的医学影像控制系统）、大功率hybrids and modules(混合模块)、大功率Semiconductors（半导体）和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
材料及性能：
1、主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂
2、未固化时的性能：
项目
指标
测定方法
黏度（25℃）
16500±1000cps
Broodfield@6rpm
比重
3.0±0.1
比重瓶
触变指数
2.9
3rpm时黏度
3、推荐固化条件：150℃/30分钟。
4、固化后性能
玻璃化温度
145℃
DSC
热膨胀系数
当温度小于Tg:54ppm/℃
TMA
当温度大于Tg:178ppm/℃
TMA
导热系数
12.9W/M℃
体积电阻率
0.00013
25℃/Ω·cm3
剪切拉伸强度
（180℃/2H）＞2000psi
铁-铁剪切（25℃）
（180℃/2H）＞1000psi
铁-铁剪切（200℃）
冲击强度
≥12.7Kg/3400psi
离子含量
Cl-<80ppm（0.8mg/kg）
将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时
Na+<30ppm（0.3mg/kg）
k+<3ppm（0.03mg/kg）
铅笔硬度
3-4H
热失重％
200℃ 0.02
300℃ 0.41
400℃ 2.60
注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
包装及规格
1、点胶针筒装：20G、50G、200G、500G。
2、标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A）准备工作
1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室温（25℃左右）一个小时以上；
2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀。建议搅拌不少于20分钟；
4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B）使用
推荐使用精密点胶机。如：点胶机：针头NO.23C（内径0.4mm），气压：1～2×10-1pa(或1～2kg/cm2)。
C）操作指导
1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力。
注意事项
1、本导电银胶密封储存在冰箱内，-5℃以下保存有效期12个月；30℃以下3个月；
2、形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定；
3、涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4、本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5％，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；
5、本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中；
6、本导电银胶必须避免混入水分，油料及其它化学溶剂。 |
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