SMT贴片胶系列
GBZ-423 GBZ-443
GBZ-4231
是一种单一组份高强度，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适用于孔版印刷，形状非常容易控制，耐热性好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。
150℃
×90秒
冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃）平衡后方可作用。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮，MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。
除非另有标明，本品应在-5℃-10℃下将未开口的产品在干燥的地方，冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用， 300ml包装的产品的贮存寿命自生产之日起为6个月
该产品不宜在纯氧与/或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷（刮胶），在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。
325克/支、200克/支、
20克/支
2
IC封装邦定系列
GBZ-450
该胶由A、B组份组成。无恶臭气味，对环境无污染，对人体无害。粘度小、易配胶、便于操作
在室温下
可以固化，(30g)40
℃/4~6 小时固化，如在60℃下2小时就可以固化
按A :B=100:40的重量配比，充分混合搅拌10~20分钟即可使用。如果电器绝缘性要求不高时，密封时可以不用脱泡，如果绝缘性要求高时，*好把胶料脱泡使用。 固化后被灌封物件在室温下（25℃）静放0.5~1小时，按规定的固化条件固化即可。
要贮存在阴凉、避光处，有效期为一年 |
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