制造印制电路板的典型工艺：
单面板：
单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成双面板（图形电镀、蚀刻法）：
双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品
普通多层板
芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品
现工厂可接受（*小线宽线距0.1MM,*小过孔0.2MM）精密PCB电路板样板打样，具体看文件工艺工程审图后报价。
一般生产工艺：
项目 加工能力
层数（*大） 1-10
板材类型 FR-4
*大尺寸 560mm X610mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围 0.40mm--3.0mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
*小线宽 0.13MM
*小间距 0.13MM
外层铜厚 35um－70um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径 0.25mm--6.35mm
成孔孔径 0.3mm--6.30mm
孔径公差 0.08mm
孔位公差 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
*小阻焊桥宽 0.1mm
*小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平，喷锡，镀金，沉金，防氧化(OSP)，金手指
单面PCB板12小时，双面板24小时，多层板72小时加急打样
72小时加急费500元，样板全部免费飞针测试
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备注：1、样板全部免费飞针测试，以上报价不含税；付款方式：全国货到付款，快递代收，[广东省外快递费到付]。
2、文件以拼板要求，本公司规定收费标准为：单/双面每款加收50元，四层板每款加收100元,超出10CM*10CM则按本公司规定加收光绘费和板费,绿油/白字（其它杂色油墨颜色不加颜色费用，均采用KB建滔军工料)。）
3、加急收费标准：12小时加急每单加收400元，24小时加急每单加收200元（自取或快递）；48小时加急每单加收100元（自取或快递）。
4、测试在1000点以内，以上价格已包含飞针测试测试不少于5pcs的费用。
5、100片以上，2个平米的小批量，小批量报价不含全测试！小批量常规板 计算公式：双面板 板子的规格：长cm*宽cm*0.05元*（片数+6张菲林）+测试工程费100
(网上受理时间：周一到周六8：30—12：00 13：30—20：00 )
服务热线：15012801954 何小姐 QQ：2463353150 |
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