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铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层，期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至*低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
线路层：
线路层用于实现器件的装配和连接， 北京瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为1~4OZ(35μm~140μm)，贝格斯Thermal Clad可供应的铜箔的厚度一般为1~10OZ(35μm~350μm)
绝缘层：
衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能，高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则大大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性，能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。
北京瑞凯铝基板使用了贝格斯高品质绝缘层，具有优异的热传导性和良好的电气绝缘强度。其中LED-0602导热系数1.1W/m•K，击穿5KVAC；IMS-H01导热系数1.1W/m•K，击穿电压6KVAC，已获得业界至为严苛的130℃的UL全性能认证，可以保障模块在130℃长期运行。
目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能，但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物，这类铝基板的热阻很大（导热系数只有0.3W/m•K），如果使用这种铝基板，高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并*终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限（≤2KV AC），很难满足安规测试的需求，只能应用于低功率密度场合，对于高功率密度模块而言，很难胜任，存在极大的隐患。
金属基层：
绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层，也可使用铜板。
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