三、分析：
分析故障可能出现的部位，制定维修方案。
四、测量：
1. 测量电路板的电源正极和地之间的静电阻值，判断电源是否短路；
2. 用万用表测量一些分立元件，如二极管、三极管等；
3. 用测试仪进行器件功能测试，逐个标注测试结果：好、坏、可疑；
4. 用ASA方式进行对比测试，进一步判断好坏；如有可编程器件或程序存储器，将好板的内容读出并存储，与故障板上的进行比较（在维修记录单中记录数据文件名称）；
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5. 给电路板加电，测量电源电压是否稳定，并触摸器件有无过热；用示波器查看器件引脚的信号波形，如总线上的信号、CPU的时钟信号等；
6. 各种仪器交替测量，综合分析测试结果，以提高判断的准确性；
7. 将标记为“坏”和“可疑”的器件拆下来进行离线测试。
五、更换新器件：
将所有拆下的器件换成新器件，多层板上的器件焊下后要加装插座。
六、复查：
新器件安装完毕后，上机复测，全面检查。
七、试板：
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如未恢复正常，了解故障现象是否与维修前相同，注意新出现的故障现象。同时，了解整体工作情况，外围接口的电气连接情况，以便返修。功率模块的好坏判断主要是对功率模块内的续流两极 管的判断.对于IGBT模块我们还需判断在有触发电压的情况下能否导通和关断。 逆变器IGBT模块检测: 将数字万用表拨到二极管测试档,测试IGBT模块c1 e1、c2 e2之间以及栅极G与 e1、 e2之间正反向二极管特性,来判断IGBT模块是否完好。 以六相模块为例。将负载侧U、V、W相的导线拆除,使用二极管测试档，红表笔接P(集电极c1)，黑表笔依次测U、V、W，万用表显示数值为*大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。ACS800-04-0009-3+P901
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