深圳BGA芯片植球

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公　司：深圳市达泰丰科技有限公司

发布时间：2023年12月04日

有效期：2024年06月04日

联系人：徐海涛先生

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详细说明

    【深圳BGA芯片植球】基本说明对于高价值的BGA 元件返修来说，再植球是一个理想的解决方案。通过集成于返修系统上的BGA再植球模块，能够把全新的锡球重新植回元件表面。BGA再植球无疑是一个经济安全的方法，能够有效的将昂贵的BGA元件重新利用起来。
     【深圳芯片植球】产品特点我们把精确贴装整个锡球阵列的过程称为阵列植球。这种方法是需要节省资源或节约成本的极佳选择。当组装生产线贴片不良，或锡膏印刷不良，或焊盘氧化导致焊接不良都是需要阵列植球的典型案例。
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