供应新加坡TESHERCK 3D锡膏厚度测试仪SH-110-3D

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公　司：深圳华欣茂科技有限公司

发布时间：2013年12月23日

有效期：2014年06月24日

联系人：张福乾先生

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张福乾先生 (业务员)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0755-84165189 传　　真： 0755-84165816 手　　机： 18123901384 在线联系：地　　址：中国广东深圳市深圳市坂田街道吉华路428号兴中正工业园D栋4楼邮　　编： 518129
公司主页：	http://hxmkj.qy6.com(加入收藏)

详细说明

    SH-110-3D的技术参数：
机器尺寸：长870×宽650×高450mm                 XY扫描间距：10μm- 50μm可任意设定
工作平台：可测量*大PCB：390mm×300 mm           高度分辨率：*高1μm
XY扫描范围：390×300mm 可定做更大行程的工作平台
摄像机扫描频率：60 Field/Sec                    测量光源：精密红色激光线，亮度可调
扫描范围：任意设定，*大390×300mm
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调
测量模式：单点高度测量；选框内平均高度测量；3D视野自动高度测量；可编程，多区域3D自动高度测量，平面几何测量。
镜头放大倍数：20X－110X，5档可调
重复测量精度：±2μm
3D 模式：3D 模拟图，所有3D数据测量
SPC 模式：直方图分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出、预览、打印等，产品，产线，数据分析管理；
PC及操作系统；双核高速CPU+独立显卡/Windows XP
其他功能：Z轴板弯自动补偿，软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆
操作系统：双核高速CPU+独立显卡 WindowsXP           重量：55 KG

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