波峰焊 回流焊 深圳德科
德科泰合科技发展有限公司是一家集SMT电子设备设计、生产、销售、维修于一体的综合性公司。公司位于广东省 深圳，公司成立于2002年，主要经营波峰焊、回流焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、烘干炉,二次加工机、五金加工机、上下料机、各式流水线、接驳台、输送线及货架等产品。
德科泰合科技发展有限公司秉承“诚信、专业、共赢”的经营理念,坚持用户至上、质量*一，以科技服务客户，坚持技术进步、不断 创新、不断超越，已经成为一家在机械及行业设备行业颇具实力和规模的企业。
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装置一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。
也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔。原对较大孔径没影响的杂物，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小。如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
二、孔化机理
钻头在敷铜板上先打孔。电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。再经过化学沉铜。
1化学沉铜机理：
双面和多层印制板制造过程中。亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的氧化/还原”反应体系。AgPbA uCu等金属粒子催化作用下，都需要对不导电的裸孔进行金属化。堆积出铜来。
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