MIRAE MX200P技术参数:
(一)、贴装速度:
Mx200P:
IPC9850标准:15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ;
理论值:17,000CPH (0.212sec/chip).
㈡、贴装吸嘴数:
Mx200P:4 Modules + 1 Precision
(三)、贴装精度:
Mx200P:CHIP: ±0.050mm; QFP: ±0.025mm
㈣、元器件贴装范围:
Mx200P:公制:0603~□50mm ×20mm(H:元器件高度)(rectangle:90mm×30mm)/ 0402mm option
㈤、基板尺寸:
Mx200P:
标准尺寸(L×W×T):410×460×5.0mm
基板承受重量:2.0KG
㈥、供料器数:
Mx200P:
Feeder No. 80pcs ( 8mm Feeder基准)
㈦、机器重量:
Mx200P:
Machine Weight:1,200 kg
㈧、电源
Mx200P:
Power:200/208/220/230/240/380/400/415/430V 50/60HZ
㈨、额定功率
Mx200P:
power rating:3KVA
㈩、使用空气压力
Mx200P:
Air pressure:0.54Mps
(十一)、空气消耗量:
Mx200P:
Air consumption:标准状态:160NI/min
(十二)、机台尺寸:
Mx200P:
Machine Size(W×D×H):1,200×1,900×1,500mm
(十三)、操作语言:
Mx200P:
中文/英文/韩文 |
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