德劳电子专业提供PCB抄板、pcb改板、BOM表制作、pcb反推原理图、pcb设计开发，样机制作、PCB生产、芯片解密批量生产（含调试），整机复制克隆等一条龙服务，是一家集研发、制作、加工、服务于一体，为国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技企业,助力客户缩短开发周期、节省开发成本、降低生产风险和技术支持费用，提升客户竞争力和赢利能力，帮助客户在市场中获得更成功。
焊接服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
2.BGA植球 BGA返 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.线路板拆件 PCB板拆换元器件旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理采用回流焊机恒温拆卸保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 （最小间距高达零点四毫米） 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）
5.SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接 只针对中小批量帖片插件的生产加工。
6.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维。
7.独家提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维。
抄板服务项目：
1. 抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板；
2. 高速PCB设计、PCB Layout、原理图设计、EMC设计、原理图符号库与PC封装库制作；
1. IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；
2. PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结 合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等；
1. SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
2. 功能样机制作与功能样机调测、批量元器件采购、软硬件开发等。 |
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