2 微波芯片电容器Microwave Chip Capacitors
2.1 概述Overview
2.1.1 产品的特性Features
随着无线技术的迅猛发展，工作频率的不断升高，
对元器件的小型化要求越来越高。由于芯片电容器具有
以下特点，因此该产品非常适合对频率、便携性要求高
的无线应用领域。
􀂾 陶瓷介质，强度高，耐高温
􀂾 结构简单(MIM 电容器结构)，性能稳定可靠
􀂾 TiW/Ni/Au 三层金属电极，适合微组装工艺（如金丝键合）
􀂾 适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊，以及Sn/Pb 、导电胶粘接
􀂾 低温度变化率、低损耗、高Q 值
2.1.2 产品运用Applications
􀂾 耦合（隔直）电容DC Block (coupling)
耦合隔直用电容作用是把射频能量从电路的一部分转移到另一部分，能量损失*小。
􀂾 旁路电容（去耦）Bypass (decoupling)
旁路电容的作用是提供一条低阻抗射频接地通道，旁路电容越多，其可靠性越差。
􀂾 匹配电容ImpedanceMatching
匹配电容是用来实现信号传输线路上，阻抗满足特定要求（如50 欧姆系统匹配）而设计的电容。
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2.1.3 基本参数Basic Parameters
􀂾 标称电容量Nominal Capacitance
􀂗 测量温度Testing Temperature：25±3℃
􀂗 测量信号Testing Signal：1Vrms, 1MHz (Cp≤100pF) 或or 1KHz (Cp>100pF)
􀂗 容量标识Capacitance Representation
电容量的标识一般采用三个字符来表示容量。字母R 代表小数点的位置，如果三位字符均为数字时，末
尾数字代表0 的个数。
􀂾 电容量精度Capacitance Tolerance
相对标称值允许的误差，以%表示；小容量时，以±⊿C 表示。
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