CECL6018S、CL6017S内置功放电路、灵敏度高、噪声小、抗干扰能力强、外接元件极少、体积小（11*11MM Max）、使用极其简单。分别为TSOP-16封装和SSOP-16封装。
1、 I2C串行数据总线接口通讯。
2、 采用先进的SEEK硬件搜台方式，全频段搜索只需4-5Sec，大幅提高搜台速度
3、 内置LDO调整、低功耗、超宽电压使用范围（2.7-5.5VDC）。世界频道，频率范围：76-108MHZ
4、 内置噪声消除、软静音、低音增强电路设计。
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英特尔发表Thunderbolt
英特尔25日正式发表研发代号为Light Peak的Thunderbolt高速传输技术，传输速度可达10Gbps，是目前市场上*快的传输介面技术。英特尔Thunderbolt技术已采用在苹果*新推出的笔电MacBook Pro，至于其它电脑厂要等到2012年才会采用，由于英特尔有意力拱Thunderbolt成为传输介面主流标准，因此在台合作伙伴如联钧、富士康、正崴等可望直接受惠。
英特尔在2009年底的开发者论坛（IDF）中，首度展示光纤传输技术Light Peak，经过两年的调整及生产链布建，25日正式推出Thunderbolt高速传输技术。这项技术过一条传输线就能执行高速资料传输并传送HD影像，Thunderbolt技术速度达10Gbps，30秒内便能传送一部HD电影。英特尔Thunderbolt技术已与苹果电脑进行技术合作，率先于苹果电脑全新的MacBook Pro笔记型电脑系列中采用。
英特尔表示，Thunderbolt技术是以更快的速度移动媒体档案，简化装置之间的连结，并且协助业界以崭新的方式组建个人电脑予消费者使用。Thunderbolt技术采用两种通讯方式协定，包括用在资料传输的PCI Express及用在显示的DisplayPort。
对于市场质疑*新的Thunderbolt技术是否将取代市场才刚起飞的USB 3.0标准，英特尔指出，Thunderbolt技术及USB 3.0技术并不是互相排斥，双方各有市场定位及价格定位，而英特尔仍会持续支援USB 3.0成为传输介面标准之一。据了解，英特尔今年底将推出的次世代Ivy Bridge处理器，所搭载的Panther Point晶片组就将会内建4埠USB 3.0控制器。
在英特尔建置的Light Peak生产链中，台湾业者同样扮演重要角色，包括联钧、富士康、正崴等均入列。根据英特尔的分工，联钧将负责Thunderbolt金属座封装品（TO-CAN）及光收发模组（OSA）等封装业务，正崴提供Thunderbolt模组连结器，鸿海旗下富士康则负责*后模组系统的组装工作。 |
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