本机所采用的连续轨迹运动控制器是针对需要高速高精度连续轨迹运动场合自主开发的一类高端运动控制器。该卡采用高性能DSP和FPGA 技术，可实现纯三维连续轨迹插补运动，通过路径示教的方式编辑程序文件，下载到控制卡后，控制卡可自动执行程序文件，完成工件加工。可应用在对精度及速度有较高要求的轮廓控制设备上，如点胶机、雕刻机、雕铣机、切割机、裁剪机、数控机床等。
工作行程： X轴300 mm * Y轴300 mm * Z100mm
外型尺寸：长 mm * 宽 mm * 高 mm
龙骨部分：台湾铝合金和高档钢构材料结构，数控加工中心加工
驱动电机：日本进口山社步进微步马达
*Z轴特加了高响应刹车器有效地保护被加工工件取代了传统的弹簧拉伸
电源部分: 上海衡孚工业电源
导程系统：日本原装进口HKD导轨滑块，双轨道设计，特有自动水平垂直对位功能
皮带轴承：美国盖茨超高扭矩力皮带，日本NSK精密轴承
光电开关；日本欧姆龙
线材；高档屏蔽线（信号线，电源线）
控制系统：四轴点胶机运动控制器，日本DSP芯片组
控制模式：点、线、直线、圆弧插补，支持三轴联动
编辑系统：全中文人机界面，手持示教编程器
外部接口：RS-232 AC220V
工作電源：AC220V 50HZ 300W
*高速度：800mm/sec
定位精度：0.02mm
重复精度：0.025mm
机器重量：110kg
工作温度：5-50°C
*大负重：X,Y轴8kg 、Z轴2.5kg
随机配件: 标配手持示教盒,串口线
选配软件: 上位机导图软件,无需图形编辑,直接导入(DXF/DWG格式)
适用范围
适用于手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等等。
■适用胶体
该点胶机适于硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；
主要用途：
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等.
质保期限：整机保修三年，主板免费终身保修，永久售后服务。 |
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