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公　司： SMT加工SMT加工SMT贴片加工宝安SMT加工13728607623何R

发布时间：2011年11月15日

有效期：2012年05月16日

联系人：何先生

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何先生 (经理)

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电　　话： 0755-61527176 传　　真： 0755-61527175 手　　机： 13728607623 在线联系：地　　址：中国广东深圳市宝田二路莲塘坑工业区邮　　编： 518000
公司主页：	http://smt13728607623.qy6.com(加入收藏)

详细说明

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电解清洗工艺过程如下：进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥→出料
　　① 电解清洗主要作用是去掉基板铜箔表面的氧化物、指纹、其它有机沾污和含铬钝化物。
　　② 微蚀刻主要作用是使铜箔形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。 ⑧钝化的作用是保护已粗化的新鲜的铜表面，防止表面氧化。电解清洗主要用于贴干膜或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理，它虽然具有诸多优点，但对铜箔表面环氧腻污点清洗无效，废水处理成本也较高。处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理后，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后，*好立即贴膜，如放置时间超过四个小时，应重新进行清洁处理。

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