电解清洗工艺过程如下： 进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥→出料
① 电解清洗主要作用是去掉基板铜箔表面的氧化物、指纹、其它有机沾污和含铬钝化物。
② 微蚀刻主要作用是使铜箔形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。 ⑧钝化的作用是保护已粗化的新鲜的铜表面，防止表面氧化。电解清洗主要用于贴干膜或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型 印制板基板的表面清洁处理，它虽然具有诸多优点，但对铜箔表面环氧腻污点清洗无效，废水处理成本也较高。处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理 后，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后，*好立即贴膜，如放置时间超过四个小时，应重新进行清洁处理。SMT加工SMT加工宝安SMT加工宝安SMT加工质量保证，出货及时，欢迎咨询洽谈。联系人：何先生 TEL:137 2860 7623 QQ：54716600传真：0755-61527175
SMT加工中心的设备
设备：公司配备了半自动印刷机两台，高速贴片机2台（每小时产能可达2万点）多功能贴片机2台（可贴精密芯片BGA等）·8温区回流焊， 插件线一条，后焊线一条。
我们的技术
（1）专业——公司定位是只做SMT加工、后焊。
（2）设备——公司的设备都是全新进口设备按照现代化流水线配备
（3）技术——技术骨干100%3年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。
（4）公司在日常运营中承诺焊接直通率为98%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。
我们的服务：行业：通讯电力网络电脑医疗消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装
（2）各种电子产品的样板/大中小批量的贴片/插件加工；
（3）有铅/无铅均可（OEM/ODM）
服务交货期
（1）BGA焊接、BGA贴装、28小时-3天
（2）样板SMT/DIP加工：2-3天
（3）中小批量SMT/DIP加工：2-4天
质量方针：科学的管理、创新的产品、满意的服务，共同的发展。
质量目标：产品一次交付合格率100%。2.客户满意率100%。
质量方针的内涵：
1、科学的管理：以客户驱动的组织流程、系统化的过程管理控制、动态的资源配置、强调沟通交流与参与的和谐环境、灵活的激励机制和持续改进方式保证企业目标的实现。
2、创新的产品：以创新的思维，从事技术研究，产品设计、应用策划和客户服务，满足客户不断变化和潜在的需求，提高产品和服务的竞争力，促进公司发展，为社会作出贡献。
3、满意的服务：树立“企业依存于客户”的观念。一切以客户满意为目标，及时、准确地理解客户要求，以*优等的服务满足客户的需求和期望；同时在企业内部提倡：每位员工在面向客户的流程中为“下工序”提供满意的服务，为*终客户满意提供有力的保障。
4、共同的发展：尊重员工和各相关方的利益，取得他们的信任。通过提供产品和服务为客户、分供方、合作伙伴创造价值；通过创造机会让员工与企业同步成长。
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