现有的3G模块（包括TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000）都只提供window平台下的驱动程序，基于ARM平台的驱动程序都需要自行研究开发，对于大多数应用层面的开发人员来说，底层驱动涉及很多硬件及操作系统知识，如果都花时间去研究，不但影响开发速度，而且很有可能开发失败。再次，硬件的制作需要周期，并且具有调试风险。北京安嵌致力于3G通信与ARM开发相结合，研发了基于Wince5.0等嵌入式操作系统的TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000开发板。为用户的后续开发提供了基础的技术保障，大大缩短开发周期，降低项目成本。
MEC150-3G-ARM开发板采用华为的MC703(CDMA2000）模块，与基于s3c2440/ARM9芯片的开发板相结合，在wince5.0下可直接实现嵌入式系统的上网，无需制作硬件，无需底层驱动的开发，开发板提供相应的底层驱动软件及相关技术支持。
MEC150-3G-ARM开发板硬件资源介绍：
(1) CPU：三星S3C2440AL，工业级(ARM920T core with MMC, *高主频可达533MHz)
(2) 内存(SDRAM)： 64MB,用户可根据需要扩展为128M
(3) 硬盘(Flash)：64M Nand Flash用户可根据需要扩展为128M
(4) USB接口：1个USB Host
1个USB Slave
(5) SD卡接口：1个MINI SD卡接口
(6) 以太网接口：1个10M/100M以太网接口
(7) RJ11接口：可复用RS232/485/SPI接口
(8) LCD接口：支持各种TFT, STN液晶屏，可支持我公司自行研发的TTL转LVDS转接板来点亮8寸以上LVDS接口大尺寸液晶
(9) 3G模块接口：可支持基于B TO B连接方式的3G模块
(10) CEMERA接口：支持数字摄像头
(11) JTAG接口：0.5mm间距，10PIN，FFC座
(12) 电源接口：接12V直流电源
(13) 指示灯：1个电源状态指示灯
2个模块状态指示灯
(14) SIM卡座：1个标准SIM卡卡座
(15) 时钟：在板RTC(实时时钟电池备份)
(16) PWM：控制蜂鸣器
(17) 操作系统：支持WINCE5.0
(18) 机械尺寸：核心板尺寸45.72*58.93mm，底板尺寸83.6*119mm
(19) 支持EVC、.net、Visual Studio2003/2005/2008
软件资源：
(1) 提供开发套件提供详细的PDF格式的用户手册
(2) 提供1组编译好的wince 5.0 bin文件
(3) 提供用户可自行编译wince 5.0的编译工具
(4) 提供bootloader 烧写软件
(5) 提供板载外围接口驱动代码
(6) 提供板载外围接口例子程序
(7) 提供软件开发工具EVC
(8) 提供开发系统硬件原理图(提供PDF及Protel格式)
(9) 提供光盘资料目录清单
MC703使用中国电信3G通信(CDMA2000)信道，SIM卡可到中国电信营业厅办理。详细资费请到当地中国电信营业厅咨询。
发货清单：
(1) MEC150-3G-ARM开发板1块
(2) 4.3' TFT LCD 1块
(3) T型USB线1条
(4) 交叉以太网线1条
(5) 直连串口线1条
(6) 12V/2A电源1个
(7) JTAG小板1块
(8) JTAG小板连接线1条：规格为0.5mm间距，10PIN ，同面FFC线
(9) 资料光盘1张
关键词：3G模块 ARM开发板 3G开发板 北京 2440 TD-SCDMA WCDMA CDMA2000 MC703 电信3G模块 |
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