特点
低粘度，极佳流动性；
自粘接性能，不需底涂液；
可掰开，易于修复；
绝缘、防潮、耐气候老化；
耐高低温；
典型应用
LED显示屏灌封；
HID灌封；
PCB基板的防潮、防水；
其它电子元器件的灌封保护；
典型性能
项目 单位 数值
GMX-6105 GMX-6105-2 GMX-6105-4 GMX-6108
硫化前 外观 黑色液体 黑色液体 黑色或白色液体 黑色或白色液体
粘度，23℃下搅拌后 Pa.s 1000～2000 1000～2000 3000 1000～2000
混合比 A:B 100:10 100:10 100:10 100:10
适用期，25℃ h 0.5~1 0.5～1 2 0.5～1
硫化后 特征 低模量 触变
电气强度 MV/m 15 15 15 20
体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014 1.0×1014 1.0×1015 1.0×1015
介电常数，1MHz 3 3 2.9 2.9
Shore A硬度 10～20 0 15 15
使用温度 ℃ -50~250 -50~250 -60～250 -60～250
使用方法
准备：使用前务必将胶料上下搅拌均匀，检查硫化剂是否失效。需灌封的部位*好用无水乙醇、丙酮等溶剂擦拭干净。
称量：按每100重量份胶料加入10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改变。
混合：将两组份胶料充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。
脱泡：为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，*后释放真空。
灌胶：将胶料用手工或机械灌注，灌注后*好再经真空脱泡。胶料加入硫化剂后即开始硫化交联反应，粘度随时间逐渐增大，在室温下1小时后胶料粘度可能会增大到难于使用，因此，配胶后应尽量在40分钟内使用完成。
硫化：胶料在室温下经3～4个小时后基本完成硫化，24小时后达到完全硫化。如对电气性能有很高要求，建议一周后进行相关检测及后续操作。也可在初硫化成橡皮后（即室温24小时后）采用加热硫化80℃×2～4小时，加速胶料硫化完全。 |
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